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處理器：Intel Core_I7-1260P_2.1G_12C_16T
內存：16GB_LP5_6400
硬盤驅動器：512G B_SSD_M.2_2280_NVME_TLC_OP
接口顯示：Integrated_IRIS_XE_GRAPHICS
屏幕：14_WUXGA_AG_400N_LP_72％
系統：w11_pro_dg Windows 10 Pro
其他 – 更多：指紋識別
保證：3Y_ROURIER/CARNERIN詳細信息
（圖／翻攝高通官方網站）
高通執行長 Cristiano Amon 日前接受外媒訪談，看好旗下 Nuvia 團隊未來的筆電 CPU，可以成為業界領頭羊，超越蘋果。現在最新一代的 Snapdragon 8cx Gen 3 晶片跑分揭曉，不僅慘敗給蘋果 M2，就連前一代 M1 都沒追上，說明雙方差距仍十分明顯。
推特用戶 SkyJuice 透過聯想 筆電收購台北ThinkPad X13s，對高通最新款筆電旗艦晶片 Snapdragon 8cx Gen 3 進行跑分測試，結果顯示單核成績為 1111、多核落在 5764，與同樣是採用 ARM 架構的蘋果 M2 有巨大落差。
根據 Geekbench 5 平台顯示，蘋果 M2 的單核成績為 1919，多核心為 8929，高通的速度差距達到 55%，即便對比 2020 年的 M1 晶片，蘋果單核成績 1712、多核 7612 同樣遙遙領先 Snapdragon 8cx Gen 3。印證研調機構 Strategy Analytics 日前說法，表示蘋果晶片握有 2-3 年的效能領先。
儘管如此，外界仍是對於高通有所期待，主要來自於 2023 年首批 Nuvia 打造的電腦處理器，其團隊成員都是前蘋果晶片設計師，被視為高通的秘密武器。
然而，天風證券分析師郭明錤卻也指出，高通宣戰蘋果之前，最大的問題恐怕是要先說服電腦品牌，以高通的晶片取代傳統 x86 處理器。對比蘋果軟體、硬體一條龍掌握，Ｗindows 電腦目前仍以 AMD、Intel 晶片為大宗。
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