◤本商品為拆封福利品◢
◤機器主體 外觀輕微瑕疵◢
◤機器功能正常◢
▃▅★ROG Zephyrus Flow X13。強勢來襲★▅▃
★超屌效能 搭載2021新世代 AMD Ryzen 9-5900HS 處理器
★支援WUXGA (1920 x 1200) 120Hz 觸控螢幕
★100%SRGB高色域 / Pantone®專業色彩認證
★支援 Adaptive- Sync 防畫面撕裂技術
★超狂容量 1TB M.2 NVMe™ PCIe® 3.0 SSD
★支援XG RTX3080外接顯卡, 集效能與IO Port完整配置於一身
★CPU 液態金屬技術 / PD3.0充電技術
/// ROG SLASH潮流配備 ///新品上市↘網路獨家販售
本商品詳細規格
▲與Rog Phone 5S Pro相比，聯想Phoen Duel 2.在高通S888 5G英里淨化平台上測量。 Twin -Turbo活動“，” Twin -Turbo活動”。 “冷卻系統”是“突破性”處理器。在ATA 2.0體系結構的中間，主要的雙鏡頭和44兆像素電梯鏡頭仍被埋葬。在測量中，對本文進行比較，比較了本文並包含參考文獻。 ▲聯想Phoen Duel 2使用獨特的風扇 – 在渦輪機中將鏡頭提高到自拍照。 （香港照片 /記者） * Dismanent：與上一代不同，聯想去了黑匣子，設計了Legion Triangle的徽標。在框中。基本上，只要總共放置所有配件，只要是：特殊且透明的防護手機，帶有三角形徽標的退休針，雙型雙重充電，兩個C型C變速箱電纜，旋轉電纜，旋轉C電纜至3毫米；滑動；這些殼特別對手機的體系結構做出了反應。 ▲聯想Phoen Duel 2盒配備了手機，防護盒，快速充電組90 W.（Hong Shengyi Photo/Reporter）＊外觀：與風扇的外部結構相比，帶有冰箱結構的外部結構，帶有Aus Rog電話5S電話5s，聯想軍團手機對決2對決使用構造風扇的集成結構和中間介質鏡頭的主要設計。 44 -megapixel自拍鏡頭隱藏在手機電源按鈕上。所有建築物均在手機中間設計，飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機飛機。填充孔的位置是在飛機和中身底部設計的。在雙連接的Nano SIM卡下的SIM卡插座支持雙5G + 5G卡。 ▲與帶有插件插件的ROG手機相比，聯想Phoen Duel 2任命了風扇，並再次配置了鏡頭的位置。 （Hong Shengyi Reporter（Hong Shengyi）照片）▲聯想Phoenix Duel 2使用鏡面玻璃和金屬中間框架，重259克。 （香港尚吉（Hong Shengyi）記者）▲聯想的另一側Phoen Duel阻止了44 -Megapixel自拍鏡頭。 （記者攝影師Hong Shengyi）聯想軍團對決2身體大小為176 x 78.5 x 9.9毫米，重2高價筆電收購
高價筆電收購
