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（圖 /法國 – 法國 – 帕） – 蘋果 – 魯默斯將於今年10月推出下一個代理Mac的Mac芯片，然後將有更強大的M3 Pro，M3 Max和M3 Ultra。在最新報告中，它揭示了Apple M3系列的完整計劃和規格。上一代M2.Blijf請閱讀…更有效的M3 Pro將配備MacBook Pro和Mac Mini 14和16英寸。六組效率核心，最大為18/20 GPU。GPU共有32/40的核心選項。最高的M3級別為您提供Mac -MACE，將出現在Mac Studio和Mac Pro上預計將在台灣庫存功率的3NM工藝中建造 – 芯片。
（圖／法新社）
蘋果謠傳最快將於今年 10 月推出下一代 Mac 的 M3 晶片，緊接著也會有規格更強力的 M3 Pro、M3 Max 以及 M3 Ultra。《彭博社》於最新報導揭露，蘋果 M3 系列的完整規劃與規格細節。
入門款的 M3 涵蓋最多機種，包含 13 吋 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 以及 iMac，並且用在 iPad Pro 平板上，將是 8 顆 CPU 核心，一共有 4 組效能核心與 4 組效率核心，另外是 10 顆 GPU，整體與前代 M2 相似。
效能再進一步的 M3 Pro，會搭載在 14 與 16 吋的 MacBook Pro 以及 Mac mini 為主，CPU 一口氣來到 12/14 顆，有最多 6/8 效能核心，以及 6 組效率核心，搭配最多 18/20 顆 GPU。
M3 Max 則會上看 16 核心 CPU，包含 12 組效能與 4 組效率核心，GPU 則共有 32/40 核心兩種選擇，主要用於 14 與 16 吋 MacBook Pro 以及 Mac Studio 為主。
最高階的 M3 Ultra 將替你打造一台怪物級 Mac，有多達 32 核心的 CPU，光是效能核心就有 24 顆，以及 8 顆效率核心，GPU 更能選擇多達 64 或 80 顆的組合。主會出現於 Mac Studio 以及 Mac Pro。
《彭博社》指出，蘋果還在測試全新的記憶體容量，包含 36GB 與 48GB 的 MacBook Pro。另外，M3 系列晶片預計以台積電 3nm 製程打造，基本款預計將在 2023 年 10 月登場，強化版的 M3 Pro 與 M3 Max 則緊跟在 2024 年。
