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華碩將發行新一代電子競技手機電話5 x 3/10旗艦手機。 DXOMARK評估機構對手機的紮實性能非常受讚揚。 （DXOMARK照片/照片）新一代華碩旗艦手機ROG將於下週四（3/10）舉行。與上一代相比，總體規範更新將大大改善，並將帶來玩家的音頻和視頻控制新體驗。在正式簽發之前，這款手機的紮實性能受到了著名的DXOMARK評估機構的讚揚，並在當前的聲音性能評估清單上獲得了第一名，並獲得了79分的測試。根據中國媒體的最新消息，除了出色的聆聽質量外，中國手機遊戲的領導者華碩和騰訊的能力還將在中國市場上擁有多達18 GB。內存能力最高為18 GB（上一代中最高的是16 GB）。如果謠言是真實的，它將成為世界上第一款配備18 GB內存的旗艦電子競技電話。請繼續閱讀…根據當前的重要謠言，新一代Rog Asus的主要規範除了Qualcomm S888處理器的旗艦設備外，如下所示：1。屏幕的更新保持了項目的更新，並在整個屏幕上都沒有非常狹窄的框架，還沒有屏幕上的屏幕，屏幕尺寸還包括OLED面板，並更新了6.78英寸的尺寸。 2。在機器的背面，它採用了“ 3皮革模塊” + LED照明主攝像頭主要保持與上一代相同的3葉配置。當涉及像素鏡頭的規格和組合時，尚未知道。此外，機器的背面將採用涼爽且創新的設計功能。除了眼徽標外，它還配備了LED動態編程LED LED，類似於E-SSPORTS ASUS ROG ZEPHYRIR G14 Wind Wind神，該風能可以顯示初步的動畫模式，並為玩家提供各種非標準功能，以顯示光線效果。 3。3.5毫米耳機插孔返回到第三代ROG 3手機3中卸下的3.5毫米耳機插孔3，今年將返回到新一代手機電話5。4.用雙電池容量模塊配置電池的配置，可維持上一代3次雙重模塊的6000 MAH，以提高手機性能的熱量性能，以提高手機的熱量分散效率的性能。目前，上述謠言尚未得到華碩的正式確認。將在下週四推出的有關電話發布的新會議將正式披露有關規範的準確信息。
華碩將於3/10發表新一代電競旗艦手機ROG Phone 5，該手機的音效性能，獲評測機構DxOMark給予高度的評價。（圖／翻攝 DxOMark）
華碩新一代電競旗艦手機 ROG Phone 5，將於下週四（3/10）晚上七點舉辦線上發表會，整體規格升級的幅度將比前代明顯提升，並為玩家帶來超有感的全新影音操控體驗。而該款手機的音效性能表現，在尚未正式公開發表前，已獲知名評測機構DxOMark給予高度評價，並以79分的實測成績，名列目前旗艦手機音效評測榜單的第一名。
除了優異的音質聆聽體驗值得期待之外，另，據中媒最新爆料消息稱，此次華碩與中國手遊龍頭騰訊，雙方針對中國市場推出ROG Phone 5 特規版的記憶體容量將配置高達18GB（前代最高為16GB）。若傳聞屬實，將成為目前全球首款搭載18GB記憶體的電競旗艦手機。
綜合目前相關傳聞，彙整華碩新一代ROG Phone 5，除搭載高通S888旗艦級處理器之外，主要規格重點如下：
一、螢幕升級
維持全螢幕極窄邊框、無劉海的設計，搭載OLED面板，螢幕尺寸升級6.78吋，並支援120Hz更新率。
二、機背採「3鏡頭相機模組」＋LED副螢幕燈效
主相機維持與前代相同的3鏡頭配置，至於鏡頭畫素規格與組合，尚無所得知。另，機背將採用酷炫的創新設計特色，除有醒目的敗家之眼招牌LOGO之外，搭載類似華碩電競筆電 收購筆電ROG Zephyrus G14 西風之神的ROG動態編程LED副螢幕，則可顯示預設的動畫圖案，並提供玩家多種燈效顯示的自定義功能。
三、3.5mm 耳機孔回歸
前代ROG Phone 3 移除的3.5mm 耳機孔，將有望於今年新一代的ROG Phone 5機身上回歸。
四、雙模組電池
配置電池容量維持與前代ROG Phone 3相同的6000mAh超大容量，不過，新款的ROG Phone 5 可能會採用雙模組電芯的配置，藉此改善手機的散熱性能。
目前上述傳聞規格尚未獲華碩官方證實，下週四將登場的新機發表會，將正式揭曉確切的規格資訊。