輝達推GeForce RTX 30系列晶片 搭載筆電1/26上市

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▲NVIDIA RTX30 RTX 3060 GPU RTX已經開始,並支持Veblg DLSS.Mett,代表,可以解決GEFORCE標準,這是解決.60的最佳標準。從1月26日,Alienware,Asus,收購筆電GIGABYTE,HP,Lenovo, MSI等人將啟動新型號,將在1月26日開始註冊預測的直接版本。

▲▼ NVIDIA GeForce RTX,CES 2021。(圖/業者提供)

▲NVIDIA推出GeForce RTX30系列晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

輝達(NVIDIA)周三宣布推出GeForce RTX 30系列,搭載筆電分為999美元、1299美元到19999美元三種價格帶,1/26日上市;並單一推出GeForce RTX 3060 GPU顯卡於各大通路銷售,二月下旬上市,售價329美元起(台灣建議含稅售價為 10,900 元起)。

GeForce RTX 3060顯卡具備Ampere架構,提供令人驚豔的硬體光線追蹤功能,並支援DLSS技術。

NVIDIA GeForce全球行銷副總裁Matt Wuebbling表示,光線追蹤重新定義遊戲的全新標準。而NVIDIA Ampere架構是有史以來銷售速度最快的世代,而 RTX 3060將把RTX 30系列的優勢帶給全球各地數百萬計的遊戲玩家。

Matt Wuebbling表示Ampere顯卡,是輝達有史以來銷量最佳的顯卡,到現在仍然被追加,輝達會努力生產供貨的。

NVIDIA的60等級GPU一直都是Steam上最受玩家歡迎的GPU,自2016年推出以來,GTX1060一直位居遊戲GPU榜首。目前估計約有九成的GeForce遊戲玩家使用GTX等級的GPU。

GeForce RTX 3060客製卡包含原廠預設時脈 (stock-clocked) 以及出廠前已超頻的版本,各大授權顯示卡供應商包含華碩 (ASUS)、技嘉 (收購筆電GIGABYTE)、微星 (MSI) 及 Zotac 皆有推出。

而輝達進一步推出採用Ampere架構、超過 70款採用 GeForce RTX 30系列筆電GPU 的全新機種

搭載GeForce RTX 3060筆電售價999美元起,RTX 3070筆電售價1,299美元起,搭載 RTX 3080機種售價自1,999美元起。RTX 30 系列筆電將於1月26日起上市,OEM大廠包括宏碁 (Acer)、Alienware、華碩 (ASUS)、技嘉 (收購筆電GIGABYTE)、惠普 (HP)、聯想 (Lenovo)、微星 (MSI) 及雷蛇 (Razer) 等都將推出全新機種。

(攝影技術)Gigaby Technology(Gigaby)推出了最新的X570系列主板,並提高了6級電源設計和低級費用等物品的穩定性(照片形的千兆字節)已升級到X570芯片組,該組增加了硬件控制X570S系列中的熱量分佈植物面積。閱讀… secon-Advanced VRM冷設計側側flageme flageme flageme flage flage flage flage flage ems appeme flageme flageme flageme flageme from create a flageme flageme flageme flageme flageme flageme flageme flakeme flakeme flaceme flaceme motherbard條件處理器和內存具有更高的收購筆電GIGABYTE X570S系列收購筆電GIGABYTE X570S系列的收購筆電GIGABYTE X570S系列X570S系列X570S系列更快的收購筆電GIGABYTE X570S系列。

(圖片來源/技嘉提供)(圖片來源/技嘉提供)

技嘉科技(收購筆電GIGABYTE)推出最新的 X570S 系列主機板,透過 14 相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性,為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。

(圖片來源/技嘉提供)(圖片來源/技嘉提供)

無風扇靜音散熱設計,展現堅強硬體實力

X570S 系列主機板重新規劃硬體線路,並加大晶片組散熱片的表面積,讓原本需要風扇協助的散熱設計可以在不改變解熱效果的情況下,全系列皆升級為 X570 晶片組無風扇散熱設計,不但解決 X570 晶片組風扇噪音問題,更避免散熱風扇容易發生的卡灰的情況。

加上依照不同機種設計及特性搭載的第二代 Fins-Array、新型直觸式熱導管或全覆蓋式散熱片等先進 VRM 散熱設計,同時 M.2 搭載 Thermal Guard III 雙面加高式 SSD 散熱片,讓 X570S 系列主機板在靜音的氛圍下散熱效能大幅提昇。

強化電源供應穩定性,動態超頻更添便利

除了散熱設計大幅精進之外,技嘉在 X570S 系列主機板的電源設計也大幅強化,以完美發揮 Ryzen 5000 系列處理器的極致效能,技嘉 X570S 系列 ATX 機種皆採用至少 14 相電源設計。

其中高階的 X570S AORUS MASTER 更採用與上一代 X570 AORUS XTREME 旗艦主機板同樣等級的直出式 16 相全英飛凌(Infineon)數位電源設計,有效降低電源阻抗並強化相位負載平衡,讓各相電源平均分配並處理電源需求,避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作,以降低大幅功耗及廢熱的產生,進一步增加電源效率、耐用度及使用壽命。

PCIe 4.0 先進規格加持,儲存效能大幅提升

技嘉 AORUS X570S 系列主機板支援最新的 PCIe 4.0 規格,特別採用較低損耗的 6 層以上低溫 2 倍銅電路板設計,PCIe 4.0 超頻控制晶片的加持,讓 PCIe 頻寬再提高,有效增加 PCIe 儲存裝置的資料傳輸量,並增益處理器及記憶體的超頻能力。

外接擴充高速便利,雙網連線更具彈性 

技嘉 X570S 系列主機板全系列搭載 2.5GbE 乙太網路,提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時精選搭載無線網路功能的機種也至少採用 Intel WiFi 6 802.11ax 網路晶片。

X570S AORUS MASTER 更進一步搭支援 6GHz 頻段的 Intel WiFi 6E 802.11ax 網路,讓網路傳輸更順暢,玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路,讓網路連線更有彈性。

在外接擴充裝置連線部分,技嘉 X570S 主機板全系列內建前置 USB 3.2 Type-C 介面,讓使用更方便,而精選的 AORUS X570S 系列主機板更搭載 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 規格。

(圖片來源/技嘉提供)(圖片來源/技嘉提供)

同場加映,最新 X570S AERO G 創作者主機板

全新的 X570S AERO G 主機板採用 14 相全數位供電,透過高品質 Intersil PWM 控制晶片搭配單相電流耐受度 60 安培的 DrMOS 電晶體,搭配兩倍散熱面積的新一代全覆蓋式散熱片,提供穩定且低溫的供電效果。

X570S AERO G 搭載許多專為創作者設計的功能,內建的 4 組搭載散熱裝甲的 PCIe 4.0 M.2 插槽,不用擔心高效運作導致過熱的降速情況。

此外 AERO G 也搭載 VisionLink 功能,透過單一 USB Type-C 規格傳輸線,提供數位手寫板最高達 60 Watt 的電力,並可傳輸影像,讓專業人士不需要再接一堆煩人的線材,使用更便利。

此外 AERO G 也包括 2.5 GbE 乙太網路、Intel Wi-Fi 6 802.11ax 無線網路、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 及前置Type-C 傳輸介面及 Active OC Tuner 主動式超頻調校等技術,都有助於創作者大幅提昇工作效率。

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