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（蘋果官方網站上的Photo / Pinino）您想啟動新版本的便宜iPhone並等待。最後的金屬。
（圖／翻攝自蘋果官網）
想要入手便宜的 iPhone 新機再等等！外媒《MacRumors》最新爆料指出，蘋果正在打造新一代 「平價代表」的 iPhone SE 4，將捨棄捨棄 Touch ID 指紋辨識設計以及 Home 鍵擁抱新設計，還會有 iPhone 15 Pro 現有的 2 大特點。
消息指出，iPhone SE 4 將與前代造型很不一樣，會是由 iPhone 14 的機身進行修改設計，因此將全面改用 Face ID 臉部辨識以及全螢幕造型，傳出機身長寬高為 146.7×71.5×7.80mm、重 172 公克，明顯比現在沿用 iPhone 8 設計的 iPhone SE 3 更大台，其為 138.4×67.3×7.3mm、144 公克。
此外，iPhone SE 4 仍會維持單鏡頭的規格，藉此與基本款 iPhone 15、iPhone 16 做出區別，材質則與 iPhone 14 一樣是鋁金屬搭配玻璃背板，目前傳出至少會有黑色的款式，其餘色彩則尚無進一步消息。蘋果也傳出會將現有 iPhone 15 Pro 的 USB-C 接孔以及側邊的「動作按鈕」，均帶到 iPhone SE 4 上。
《MacRumors》表示，目前 iPhone SE 4 仍處於開發狀態，預計上市時間落在 2025 年。
很難生產蘋果芯片（照片 /路透社）蘋果公司已經確定開發5G芯片以開發單獨開發的5G芯片，希望擺脫對高通公司的依賴。“現在又有報導了。蘋果原本計劃在2024年推出自己的-A芯片，這是第一個配備iPhone SE 4的5G芯片，但由於各種困難，它被推遲到2025年。在2025年。在2025年。 2025年底或2026年初或早些時候。不幸的是，研究與開發過程並不順利，在此階段，蘋果仍然與Qualcomm密不可分。
蘋果自研5G晶片計畫再傳難產。（圖／路透社）
蘋果一直在致力開發自研5G晶片，希望能擺脫對高通的依賴，然而，即使歷經多年的時間，該項目的進展並不順利，現在再度傳出「難產」的消息。
傳聞指出，蘋果原先計劃在2024年推出自研5G晶片，率先搭載於iPhone SE 4，但因遇到種種困難，延後至2025年，《彭博社》最新報導指出，蘋果再度將該計畫推遲到2025年底或2026年初。
為了實現自研5G晶片，蘋果自2019年收購英特爾相關業務團隊，可惜研發過程並不順利，蘋果現階段仍離不開高通。《彭博社》表示，蘋果目前的自研5G晶片仍屬早期階段，並且尚未支援mmWave技術。
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