收購筆電

根據RESEV的詳細信息,Ryzen 96900HX由NVIPION AMPLECE或702(很多核心)運行至少1695 m?以2500美元的價格購買(AMD Perbey,並在INTL上為該集團運行。

(圖片來源/華碩)(圖片來源/華碩)

根據外媒《Wccftech》報導,華碩(ASUS)下一代 ROG STRIX SCAR 15 吋電競筆電規格已被洩露出來,其搭配 AMD(超微)的 Ryzen 9 6900HX 旗艦處理器以及 Nvidia GeForce RTX 3080 Ti 旗艦顯示卡。

依照洩漏的規格,該電腦所使用的 Ryzen 9 6900HX 處理器是 AMD Rembrandt-H 行動平台的最強處理器,採用 Zen 3 架構,擁有 8 實體核心及 16 超執行緒,使用台積電(TSMC)6nm 改良工藝,其核心還有一個 RDNA 2 整合圖形單元。並採用 Nvidia 行動平台最頂級的 GeForce RTX 3080 Ti。

由於 Nvidia 的 30 系筆電顯示卡擁有標準、Max-Q 兩種規格,如無意外 ROG STRIX SCAR 15 採用的應該是效能最好的 Max-Q 版本,擁有 58 個計算單元、7424 個 CUDA 核心,以 1395 MHz 基礎時脈運行,且視訊記憶體為 16 GB 的 GDDR6 規格。

(圖片來源/擷取自 Wccftech)(圖片來源/擷取自 Wccftech)

另外,這次華碩的新款筆電將全面支援 DDR5 記憶體,其插糟最高可擴充至 64GB 記憶體容量,以及 1TB PCIe Gen 4 NVMe SSD 固態硬碟。螢幕提供一個 15.6 吋,支援 QHD 2K 解析度以及 165Hz 螢幕刷新率。

(圖片來源/擷取自 Mylaptopguide)(圖片來源/擷取自 Mylaptopguide)

爆料指出,華碩最快將於 2022 年 CES 消費電子展上公開新款 ROG STRIX SCAR 15 筆電,售價約為 2500 美元(AMD 版本,另有 Intel 版本供消費者選擇),折合新台幣約 7 萬元。

CES和ASUS運動大軍出現了。Scarand Strikes g系列E -Sports壓力,首次提供16、17和18個Pinals/ Reporter Wu Peihua)ASUS Strix Scar and Strix G系列。1540Hz。 Pg 248 QP。

CES登場,華碩發表電競大軍。(圖/記者吳佩樺攝)CES登場,華碩發表電競大軍。(圖/記者吳佩樺攝)

2023 CES登場,華碩ROG電競大軍新品上陣,為接下來2023年陣容再添生力軍,包括Strix Scar、Strix G、Zephyrus、Flow等電競筆電同步進化。

Strix Scar和Strix G系列電競筆電提供16、17、18吋三種版本;Zephyrus系列G14(GA402)/G16(GU603)/M16(GU604)升級,其中ROG Zephyrus M16首度採用AniMe Matrix動態編程LED顯示器,上蓋華麗變身;Flow系列延續斜槓多工特點,行動輕巧卻又擁有強大效能。全新電競桌機ROG Strix G22CH集強大功能於10升精巧機身中。

華碩Flow系列。(圖/記者吳佩樺攝)華碩Flow系列。(圖/記者吳佩樺攝)

華碩Strix Scar和Strix G系列。(圖/記者吳佩樺攝)華碩Strix Scar和Strix G系列。(圖/記者吳佩樺攝)

此外,多款產品首度亮相,包括全球最快540Hz電競螢幕ROG Swift Pro PG248QP,與首款27吋1440p OLED電競螢幕ROG Swift OLED PG27AQDM,擁有240Hz畫面更新率和0.03ms反應時間,還有全球首款四頻WiFi 7電競路由器ROG Rapture GT-BE98、ROG Azoth 75%無線客製化電競機械鍵盤,內蘊多項高階功能,提供卓越按鍵手感。

同時再度與Aim Lab訓練軟體合作,聯手打造全新周邊,像是ROG Harpe Ace Aim Lab Edition電競滑鼠、ROG Hone Ace Aim Lab Edition電競滑鼠墊、ROG Raikiri Pro PC無線控制器、ROG Destrier人體工學電競椅。

540Hz電競螢幕ROG Swift Pro PG248QP。(圖/華碩提供)540Hz電競螢幕ROG Swift Pro PG248QP。(圖/華碩提供)

華碩表示,ROG電競筆電在2023迎來三大關鍵革新:

一、處理器、顯示卡效能爆發:最高搭載AMD Ryzen 9 Zen 4或第13代IntelCore 處理器,以及最高AMD Radeon RDNA3或NVIDIAGeForce RTX 40系列筆電顯示卡。

二、散熱再進化:全新三風扇散熱技術(Tri-Fan Technology) 搭配全尺寸散熱器(Full-width Heatsink)的整排全出風散熱鰭片設計,促進內部氣流最大化的同時,亦增加筆電後方出風面積,並用緻密的散熱鰭片排出更多內部零件的熱能。

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