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聯發科天璣8100平臺今日正式釋出,定位是能效出色的輕旗艦5G移動平臺,將由小米Redmi K50系列全球首發。與此同時,歐加系三個品牌也一同宣佈,將首批搭載天璣天璣8000/8100晶片。
OPPO K10系列將首批搭載天璣8000系列5G移動平臺。
一加將首批搭載天璣81005G移動平臺。
真我 GT Neo3將率先搭載天璣81005G移動平臺。
據介紹,天璣8100採用臺積電5nm製程,CPU包含4個2.85GHz A78核心+4個2.0GHz A55核心,GPU為Mali-G610,採用自研APU 580架構。
該平臺採用新一代R165G,上行速度增強3倍,雙載波下行速度4.7Gbps,比單載波提升2倍。整合Imagiq 780 ISP,4K視訊錄製功耗低30%。
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